MediaTek heeft zijn eerste 5G-chip Helio M70 binnenkort aangekondigd
Vandaag, op 6, hield Qualcomm de Snapdragon Technology Summit in Hawaï en lanceerde officieel het mobiele platform Snapdragon 855. Het is gebaseerd op het 7nm-proces en is uitgerust met de multi-core AI-engine van de vierde generatie. In vergelijking met de vorige generatie heeft het de prestaties op ten minste vier aspecten verbeterd: de algehele prestaties, de prestaties van kunstmatige intelligentie, fotografie en netwerkconnectiviteit. Vooral moeten we ons richten op de 5G die veel verbeterd is dankzij de Snapdragon X50 5G-modem. Tegelijkertijd kondigde de fabrikant aan dat de 5G-terminals in de eerste helft van 2019 zullen worden onthuld. Een andere grote chipfabrikant MediaTek heeft echter via het officiële Weibo-kanaal aangekondigd dat zijn eerste 5G multi-mode geïntegreerde basisband-chip Helio M70 in Guangzhou zal worden gelanceerd en naar verwachting ook in de eerste helft van 2019 beschikbaar zal zijn.
De MediaTek Helio M70 is een onafhankelijke 5G-basisbandchip gebaseerd op het 7nm-proces van TSMC. Het heeft de warmteregeling verder verbeterd, waardoor een snellere verbindingssnelheid, een lager stroomverbruik en een beter referentieontwerp mogelijk zijn om een supersnelle netwerkervaring te creëren in het 5G-tijdperk.
De Helio M70 is ontworpen in overeenstemming met 3GPP Rel-15 5G nieuwe luchtinterfacestandaarden, inclusief ondersteuning voor stand-alone (SA) en niet-onafhankelijke (NSA) netwerkarchitecturen, ondersteuning van Sub-6GHz-banden, high power terminals (HPUE) en andere 5G-sleuteltechnologieën. Naast de sub-6 GHz-band ondersteunt MediaTeks 5G-oplossing ook de millimetergolfband om aan de behoeften van verschillende operators te voldoen.
Eindelijk zei medio Cai Lixing van MediaTek ook dat het bedrijf zijn eigen 5G-systeem-op-een-chip (SoC) ontwikkelt, dat naar verwachting tegen het einde van dit jaar beschikbaar zal zijn.
