MediaTek heeft zijn eerste 5G-chip Helio M70 binnenkort aangekondigd

Vandaag, op 6, hield Qualcomm de Snapdragon Technology Summit in Hawaï en lanceerde officieel het mobiele platform Snapdragon 855. Het is gebaseerd op het 7nm-proces en is uitgerust met de multi-core AI-engine van de vierde generatie. In vergelijking met de vorige generatie heeft het de prestaties op ten minste vier aspecten verbeterd: de algehele prestaties, de prestaties van kunstmatige intelligentie, fotografie en netwerkconnectiviteit. Vooral moeten we ons richten op de 5G die veel verbeterd is dankzij de Snapdragon X50 5G-modem. Tegelijkertijd kondigde de fabrikant aan dat de 5G-terminals in de eerste helft van 2019 zullen worden onthuld. Een andere grote chipfabrikant MediaTek heeft echter via het officiële Weibo-kanaal aangekondigd dat zijn eerste 5G multi-mode geïntegreerde basisband-chip Helio M70 in Guangzhou zal worden gelanceerd en naar verwachting ook in de eerste helft van 2019 beschikbaar zal zijn.

De MediaTek Helio M70 is een onafhankelijke 5G-basisbandchip gebaseerd op het 7nm-proces van TSMC. Het heeft de warmteregeling verder verbeterd, waardoor een snellere verbindingssnelheid, een lager stroomverbruik en een beter referentieontwerp mogelijk zijn om een ​​supersnelle netwerkervaring te creëren in het 5G-tijdperk.

De Helio M70 is ontworpen in overeenstemming met 3GPP Rel-15 5G nieuwe luchtinterfacestandaarden, inclusief ondersteuning voor stand-alone (SA) en niet-onafhankelijke (NSA) netwerkarchitecturen, ondersteuning van Sub-6GHz-banden, high power terminals (HPUE) en andere 5G-sleuteltechnologieën. Naast de sub-6 GHz-band ondersteunt MediaTeks 5G-oplossing ook de millimetergolfband om aan de behoeften van verschillende operators te voldoen.

Eindelijk zei medio Cai Lixing van MediaTek ook dat het bedrijf zijn eigen 5G-systeem-op-een-chip (SoC) ontwikkelt, dat naar verwachting tegen het einde van dit jaar beschikbaar zal zijn.